이 시나리오에서는 휴대폰 하우징에서 짝을 이루는 부품의 고해상도 3D 표면 스캔에 측정을 적용합니다.

검사 과제
휴대폰 하우징 내부의 반짝이는 알루미늄과 광택 나는 플라스틱 재료를 동시에 스캔하고 측정하여 정확한 조립 공차 조건에 부합하는지 판단해야 합니다.
해결책
유광 표면과 확산성 표면을 모두 포함한 단일 스캔에 고도로 정밀하게 치수를 측정하여 정확한 적합도와 마무리를 결정합니다.
적용된 툴/측정:
- 표면 평면 툴로 평면 위치와 방향(X 각도, Y 각도, Z 오프셋, 법선벡터, 거리)은 물론 평면으로부터 최대 및 평균 편차를 측정
- 표면 변형 툴로 피처(feature) 치수와 한 표면의 다른 해당 표면에 대한 높이를 판단

이 시나리오에서는 캐슈너트 그룹 위에 장착한 프로파일 센서로 두 번 스캔하여 표면 분할 툴을 보여줍니다.

검사 과제
실제 인라인 생산 공정에서는 서로 닿아 있거나 겹쳐 있는 별개의 부품을 1회 통과로 스캔하고 검사하는 과정을 자동화할 방법이 필요합니다.
해결책
Gocator®에서 표면 분할 툴을 적용합니다.
적용된 툴/측정:
- 표면 분할 툴로 맞닿아 있거나 겹쳐 있는 개별 부품 스캔
- 추가 툴 또는 처리 없이 각 개별 부품을 정확하게 측정

이 시나리오에서는 실린더 헤드의 까다로운 상호 반사성 표면과 테두리, 홀, 각도 등에 고해상도 3D 스캔 데이터를 이용하여 부피 및 기타 치수를 측정합니다.

검사 과제
100% 품질 관리를 보장하려면 피스톤 보울의 부피 측정은 물론 홀 치수, 각도, 테두리 등의 측정을 자동화해야 합니다.
해결책
Gocator®에 내장된 표면 및 프로파일 측정 툴을 적용합니다.
적용된 툴/측정:
- 프로파일 치수 툴로 홀 너비 측정
- 표면 홀 툴로 중심 홀의 반지름 측정
- 표면 테두리 툴로 기본 홀의 바닥 테두리 수집
- 피처 치수 툴로 기본 홀의 바닥 테두리와 홀 중심 사이의 거리 측정

이 시나리오에서는 전기 커넥터를 고해상도(6.7미크론, XY 방향) 3D 스냅샷으로 스캔하고 매우 정밀하게 치수를 측정합니다.

검사 과제
100% 품질을 보장하기 위해 1밀리미터 이하의 정확도로 커넥터의 높이, 홈 패턴, 각도 등을 검사해야 합니다.
해결책
Gocator®에 내장된 프로파일 측정 툴을 적용합니다.
적용된 측정:
- 프로파일 라인 툴로 커넥터 표면각 측정
- 프로파일 치수 툴로 커넥터의 높이 측정
- 프로파일 치수 툴로 커넥터 전체(두 개의 핀 포함)의 너비 측정
- 프로파일 홈 툴로 개별 커넥터 핀 사이의 홈 측정

이 시나리오에서는 사전에 구성된 여러 가지 표면 툴과 갭 프로파일 툴을 사용하여 3D 인쇄 대상의 표면 단면을 측정합니다.

검사 과제
단 한 번의 스캔으로 제조 부품의 2D 및 3D 측정치를 획득해야 합니다.
해결책
Gocator®의 기본 측정 툴과 피처를 적용합니다.
적용된 툴/측정:
- 표면 바운딩 박스 툴
- 표면 위치 툴
- 표면 치수 툴
- 표면 평면 툴

이 시나리오에서는 트레드 패턴을 포착하기 위해 회전하는 자동차 타이어 위에 장착한 프로파일 센서로 수행하는 스캔에 측정을 적용합니다.

검사 과제
타이어 트레드의 홈 치수를 검사해야 합니다. 저대비 검은색 고무의 2D 비전 솔루션으로는 높이 같은 형태 정보를 측정하기가 불가능합니다.
해결책
저대비(검은색) 대상에서도 Gocator®에 내장된 측정 툴을 고해상도 3D 형태 데이터에 적용합니다.
적용된 툴/측정:
- 프로파일 홈 툴로 X축, Y축 치수 측정에 대한 트레드 측정

이 시나리오에서는 PCB(인쇄 회로 기판)에서 생성한 3D 데이터에 관하여 일련의 치수 측정을 수행합니다.

검사 과제
PCB의 복잡한 피처와 부품 치수를 검사해야 합니다.
해결책
Gocator®에 내장된 측정 툴을 고밀도 3D 스캔에 적용하여 표면 테두리, 피처 결과, 각도 축 등을 측정합니다.
적용된 툴/측정:
- 표면 테두리 툴로 PCB 피처의 가로 세로 테두리 측정
- 피처 교차 툴로 PCB 피처의 모서리 위치 측정
- 표면 구멍 툴로 PCB 홀의 중심 위치와 직경 측정
- 피처 치수 툴로 피처 모서리와 홀 중심 사이의 거리 측정

샘플 테스트용 Gocator® 에뮬레이터
이제 샘플 테스트 목적의 에뮬레이터 시나리오를 신청하실 수 있습니다. 신청이 승인되면 LMI 현장 애플리케이션 엔지니어가 직접 연락을 드려서 일정을 조율하고 부품 발송/반송을 이행한 후 정확한 측정 사양을 정의합니다.
최종 에뮬레이터 시나리오는 .GS 파일로 보내 드립니다. 이 파일을 다운로드하면 물리적 센서가 없어도, 직접 만나지 않아도 데스크톱에서 실행할 수 있습니다. 이후에 화상 회의 시간을 마련하여 시나리오의 세부 사항을 함께 짚어보고 궁금하신 점에 답변해 드립니다
지금 바로 샘플 테스트용 에뮬레이터를 사용해 보세요.
Single Point Profile Sensors
Measure 3D thickness, height, and surface roughness at up to 32,000 Hz with Gigabit Ethernet data delivery using these accurate single point laser measurement devices.
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Laser Line Profile Sensors
Rapidly create cross-sectional profiles for measuring features of an object’s surface. And by moving an object under the laser line, you can create many profiles that can be combined into a full 3D shape for volumetric analysis.
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Structured-Light Snapshot Sensors
The industry’s first all-in-one smart snapshot sensor simplifies assembly feature inspection with powerful 3D visualization, built-in measurement tools, and real-time control decision capabilities so you can focus on quality results.
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