3D智能传感器助力半导体制造检测
半导体生产需要复杂的制造工序，包括机械加工，光刻和化学处理等，加工过 程中芯片均在由纯半导体材料制成的晶圆上制成，一般采用硅片，也可根据实 际应用选用各种化合物半导体材料。 Gocator® 3D线共焦传感器可为制造工 艺中的各个阶段提供精确的3D在线扫描和检测，得到最佳的产品质量和最优 化的产能。
5500系列
推荐解决方案
Gocator® 家族现加入受专利保护的Gocator® 5500系列线共焦成像 (LCI) 技术传感器。Gocator® 5500线共焦传感器提供高速、宽FOV下，2K数据点的线扫描，可同时生成三种类型的数据：3D多层，3D形貌和2D强度数据。
Gocator 5500系列传感器能够以亚微米级精度扫描几乎任何类型的材料，包括：多层，透明/半透明，曲面边缘，有光泽/镜面，高对比度带纹理等，且质量和速度均优于竞品共焦技术。
2500系列
推荐解决方案
Gocator 2500 3D智能传感器是目前市面上最快、最紧凑和最先进的三维智能传感器。专为高性能微小零部件检测而设计，实现高速度扫描（高达10 kHz），超高X方向分辨率（8μm）。采用两百万像素的高速成像芯片，专属优化的光学设计和蓝色激光，在扫描高反光或其他具有挑战性的物体表面时可以获得更卓越的数据，并实现高重复性。
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LMI Technologies为工厂设计并提供最先进的智能3D技术。我们的3D解决方案在汽车、消费电子、橡胶和轮胎，公路和铁路以及木材等行业中备受信赖，通过对产品和工艺的检测、自动化和优化来改善生产。
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