半导体质量检测: 采用 GOCATOR® 3D 双轴线共焦 和同轴线共焦传感器传感器
样册
在传统晶圆封装中，封装前将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行封装。不同于传统封装，作为先进的封装技术，晶圆级封装涉及在进 行晶圆切割之前在整片晶圆执行部分或全部封装过程，然后再进行切割。这对于产品检测要求带来了进一步的挑战。
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PRODUCT TREE Gocator
CHANGED 2022-05-16 17:50:34
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