In der Halbleiterindustrie kommt es bei jedem Produktionsschritt auf exakte Messungen an. Hersteller müssen Maße prüfen, wichtige Merkmale kontrollieren, Defekte finden und die richtige Montage garantieren. Gleichzeitig muss der Durchsatz hoch bleiben.
Da die Bauteile immer kleiner werden, stoßen traditionelle Prüfmethoden an ihre Grenzen. Sie liefern oft nicht die nötige Präzision und Wiederholgenauigkeit. Diese Herausforderung wird noch größer, wenn transparente oder reflektierende Materialien im Prozess verwendet werden
Herausforderungen bei spiegelnden und transparenten Materialien
Viele Halbleiterprodukte und Herstellungsprozesse basieren auf Materialien, die von Natur aus schwer zu inspizieren sind. Glaswafer, Displaysubstrate, optische Komponenten, polierte Oberflächen und fortschrittliche Verpackungsmaterialien können konventionelle Bildverarbeitungssysteme vor erhebliche Herausforderungen stellen.
Neue Technologien wie Through Glass Vias (TGVs) bringen zusätzliche Anforderungen an die Messtechnik mit sich. Sie erfordern eine präzise Inspektion von Strukturen im Inneren von transparenten Glassubstraten.
Typische Herausforderungen in der Bildverarbeitung sind:
- Reflexionen verdecken entscheidende Details
- Brechung des Lichts stört die exakte Messung
- Geringer Kontrast zwischen Oberflächen
- Komplexe Geometrien und steile Merkmalswinkel
- Kleine Defekte, die schwer zu erkennen sind
Diese Punkte mindern die Zuverlässigkeit der Prüfung und machen eine stabile Qualitätskontrolle deutlich schwieriger.
Perfekt abgestimmt auf komplexe Halbleiteranwendungen
Die Gocator® 4000 Serie meistert diese Herausforderungen durch koaxiale Linienkonfokal-Technologie. Sie sorgt für hochauflösende 3D-Messdaten auf transparenten, reflektierenden und komplexen Oberflächen.
Ihr schattenfreies Optikdesign erfasst detaillierte Oberflächeninformationen von Merkmalen, die mit traditionellen Inspektionsansätzen schwer zu messen sind. Die Plattform bietet außerdem eine hervorragende Winkelleistung, sodass Hersteller steile Merkmale, tiefe Strukturen und komplizierte Geometrien mit Zuversicht prüfen können.
Unterstützt durch die integrierte GoPxL®-Software führen Gocator 4000-Sensoren Messungen, Analysen und Inspektionen direkt am Edge durch. Dies reduziert die Systemkomplexität und ermöglicht gleichzeitig eine schnellere Bereitstellung und Entscheidungsfindung in Echtzeit.
Das Ergebnis sind zuverlässigere Messdaten, eine verbesserte Defekterkennung und eine größere Prozesskontrolle in gesamten Halbleiterproduktionsumgebungen.
Halbleiteranwendungen
Die Gocator 4000-Serie unterstützt ein breites Spektrum an Halbleiterinspektionsanwendungen, einschließlich:
- Waferinspektion
- Halbleiterverpackungsinspektion
- BGA-Inspektion
- Wire-Bond-Inspektion
- Präzisionsmesstechnik
- Oberflächendefekterkennung
- Prüfung von Glassubstraten und Through-Glass-Vias (TGV)
Die Kombination aus hochauflösender 3D-Messung, Onboard-Verarbeitung und kompaktem Sensor-Design macht es einfach: Hersteller können zuverlässige Lösungen für die Inline-Prüfung nutzen und sparen gleichzeitig Systemkomplexität ein.
Die Anforderungen bei der Halbleiterprüfung steigen ständig. Deshalb erweitert LMI Technologies seine koaxiale Linienkonfokal-Plattform. Die neuen Modelle der Gocator® 4000 Serie bieten eine extrem hohe Auflösung für besonders anspruchsvolle Aufgaben.