Dieses Whitepaper untersucht die wichtigsten Anforderungen an eine effektive 3D-Inspektion bei anspruchsvollen Kleinteileanwendungen, wie sie in der Elektronikindustrie vorkommen. Es beinhaltet eine Diskussion über Sensornetzwerke, Zuverlässigkeit, eingebaute Messwerkzeuge, flexible E/A und die kontinuierliche Entwicklung von Funktionen.