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Intelligente 3D-Sensoren für Elektronikinspektionen
by von Terry Arden, CEO, LMI Technologies on 2016-11-01
Die große Konkurrenz im Bereich der Unterhaltungselektronik hebt die Anforderungen an Produktinspektionen bezüglich Wiederholbarkeit und Genauigkeit bis in den Mikrometerbereich an. Dies treibt Verfahren wie die 3D-Triangulation an ihre Grenzen, auch was das Scannen anspruchsvoller Oberflächen betrifft, wie beispielsweise von poliertem Metall oder Glas.
Die große Konkurrenz im Bereich der Unterhaltungselektronik hebt die Anforderungen an Produktinspektionen bezüglich Wiederholbarkeit und Genauigkeit bis in den Mikrometerbereich an. Dies treibt Verfahren wie die 3D-Triangulation an ihre Grenzen, auch was das Scannen anspruchsvoller Oberflächen betrifft, wie beispielsweise von poliertem Metall oder Glas.
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