3D Solutions for Micron-Level Electronics Inspection - DE

Smarte 3D-Bildverarbeitung für Elektronik

100%ige Inspektion von Kleinteilen und Baugruppen

Gocator® 3D-Smart-Sensoren von Gocator® bieten eine vollständige Bildverarbeitungslösung für schnelles und hochpräzises 3D-Scanning und Inspektion (einschließlich integrierter Messung und Steuerung) in einer Vielzahl von Anwendungen der Unterhaltungselektronik (CE).

Gocator® 2500 Serie - Entwickelt für die Hochgeschwindigkeits-3D-Inspektion

Empfohlene Lösung

Gocator® 2510 und Gocator® 2520 bieten eine vollständige 3D-Inspektion integriert im Sensor selbst und verfügen über eine optimierte Messoptik für die Prüfung von Kleinteilen — mit Schwerpunkt auf Anwendungen in der Unterhaltungselektronik (CE).

Kleb- und Dichtstoff Inspektion

Industrieanwendung

Die Inspektion von Kleb- und Dichtstoffen (typischerweise als Perlen aufgetragen) ist ein kritischer Qualitätskontrollschritt bei der Montage von Elektronik. Um dieser Herausforderung gerecht zu werden, bieten Gocator All-in-One-3D-Smart-Sensoren eine Komplettlösung und prüfen das Perlenvolumen sowie die korrekte Position, ohne Überläufe oder Brüche.

Gocator 3504 Snapshot-Sensor - Präzise Inspektion von Kleinteilen

Empfohlene Lösung für die Unterhaltungselektronik

Gocator® 3504 erreicht eine XY-Auflösung von 6,7 Mikron und eine Z-Wiederholgenauigkeit von 0,2 Mikron bei einer Messfrequenz von bis zu 6 Hz. Das macht den Sensor ideal für die robuste Inline-Inspektion von Kleinteilen bei Anwendungen mit temporär stationären Messobjekten (wie z. B. Stecker- und Pin-Koplanarität, Drahtprüfung, Oberflächenebenheit, und Stent Inspektion).

Nano-SIM Steckverbinder Inspektion

Anwendungsbericht

Mit dem Gocator 2420 werden Messungen an Nano-SIM-Steckverbindern in einem Inline-Inspektionsprozess durchgeführt. Am SIM-Steckverbinder müssen 14 Stellen überprüft werden –– sieben kleine und sieben große Stifte.