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3D Solutions for Micron-Level Electronics Inspection - DE

WEGWEISENDE 3D-INSPEKTIONSLÖSUNGEN

FÜR DIE ELEKTRONIKINDUSTRIE

Inspektion von feinsten Details in Produktionsgeschwindigkeit

LMI Technologies liefert seit jeher erfolgreich effiziente und leistungsstarke 3D-Inspektionslösungen für verschiedene Anwendungen in der Elektronikfertigung, einschließlich Lötpasteninspektion, Leiterplatteninspektion, Pin-Koplanaritätsprüfung und Montageprüfung von Mobiltelefonen.

Klicken Sie auf die 3D-Ansicht auf der rechten Seite und nutzen Sie ihre Maus, um die 3D-Aufnahme einer Leiterplatte zu bewegen. Die Aufnahme wurde mit unserem neuen Gocator 3506 Snapshot-Sensor gemacht.

INSPEKTIONSANWENDUNGEN ELEKTRONIK

Industry_solutions_electronics_manufacturing_smart_sensor_nano_sim

Gocator 2420 für die Inspektion von Nano-SIM-Kartensteckverbindern

In dieser Anwendung wird der Gocator 2420 für die Messung von Nano-SIM-Kartensteckverbindern in einem Inline-Inspektionsprozess verwendet. Bei einer Kartensteckverbindung werden 14 Positionen geprüft: Sieben kleine und sieben große Steckstifte.

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