第二部分中，我们将探讨FocalSpec 3D线共焦传感器应用于零件装配检测、电子检测和医疗行业应用的优势。

零件和装配检测

3D线共焦传感器可以快速且准确地在线检测零件和最终装配组件，尤其是测量复杂材料，线共焦传感器远远优于传统检测方法。技术工程师通过使用线共焦传感器来测量零部件尺寸、方向、台阶高度、间隙和面差、材料厚度以及材料表面特性（如粗糙度和平整度），还用于检测PCB等微小零件的焊接和胶合质量。

PCB板的3D点云轮廓扫描图，测量位置和方向已标在图像上，测量数据如下

PCB导电轨迹的详细轮廓分析

传感器生成的扫描数据质量可与传统显微镜数据持平，但与显微镜不同的是，3D线共焦传感器可同时生成数百万个数据点，并且可以扫描运动中的物体，有利于在线生产环境中电子零件及其组装的全面检测。

印刷，柔性和混合型电子产品检测

线共焦传感器可用于印刷电子产品制造中的不同阶段，最初是基板材料的研发和生产，在此阶段中，表面粗糙度的测量起到至关重要的作用。线共焦传感器可检测所有基板材料，无论是有光泽的，光滑的还是透明的（例如玻璃或聚脂薄膜）。此外，传感器还可以识别缺陷，例如带涂层的透明承载基材的分层，划痕或杂质。

线共焦传感器可提供快速准确的3D形貌（表面）成像，无论是丝网印刷、喷墨印刷还是点胶的材料，还可进行印刷结构的台阶高度和宽度的测量。

此外，传感器还可轻松获取透明基材上的粘贴或胶合零件扫描数据，还可检测透明基板表面或之间的气隙，气泡和其他类型的分层。

FocalSpec LCI1600传感器生成的透明聚脂薄膜上印刷图案的3D图

医疗行业应用

3D线聚焦传感器可以扫描压印浮凸和凹陷3D图案的深度和形状，成型零件的分模线多余料，挤压零件和网状产品的表面粗糙度和纹理以及精密压印和微加工医疗零件的毛刺高度。最常见应用之一是，利用层析线共焦成像的大景深对无菌医用包装的无损性和热封密闭性进行检测。

strong>结论

3D线共焦传感器可为最具挑战性的和复杂的测量应用提供高专业性的视觉解决方案。传感器可同时生成3D断层扫描，3D形貌和2D强度数据的功能，使其能够执行常规解决方案不能解决的高度准确的测量工作，例如曲面、透明、多层和高反射性材料的扫描和质量检测。另外，这些传感器可提供比竞争的计量级解决方案更快的扫描速率，使其更适用于在线生产环境。

若您正面临一个似乎无法解决的扫描难题，3D线共焦传感器可能恰好就能够解您所需！

更多关于FocalSpec 3D线共焦传感器家族的信息，请访问官网Meet FocalSpec网页，或浏览线共焦技术网页上线共焦成像的介绍。